ムーアの法則

　ムーアの法則とは、ゴードン・ムーア博士（1965年、フェアチャイルドセミコンダクタ社共同設立者）が唱えた名言です。”半導体集積チップに集積したトランジスタ数は、２年（18ヶ月）毎に２倍になる”という内容です。

　ムーアの法則は当初、５年くらいで崩れてしまうとされていたが、今までこの法則通りに半導体産業は、推移してきました。しかし、そろそろ本当にこの法則が崩れる時が近づいてきているかもしれません。たとえば、インテル社の最新テクノロジーでは、ゲート酸化膜の厚さが、分子３個分しかないのです。

　そこで、ムーアの法則を維持するために使えそうな技術を取り上げてみたいと思います。

☆　３次元構造

　　　　　　　　　現在トランジスタは、平面（２次元）にレイアウトされています。これの３次元レイアウト化

☆　球形表面形成技術（平面ではなく、シリコンボール全体にトランジスタを敷き詰める）

☆　シリコンのネットワーク化（全てのＬＳＩに通信回路を埋め込み、ＬＳＩ間で必要な機能を補う方法）

☆　ＳＯＩ（トランジスタの隣接部を、絶縁性材料で置き換える）

主要技術を取り上げましたが、これら技術を複合的に使用することが必要になる時代が近づいているのではないでしょうか。